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PCB蝕刻基礎知識
來源: | 作者:id20854921 | 發(fā)布時間: 2018-01-30 | 60405 次瀏覽 | 分享到:

二價銅離子在堿性環(huán)境下極易生成氫氧化銅沉淀,需加入過量的氨水,使之生成穩(wěn)定的氨銅錯離子團;過量的氨使反應生成的不穩(wěn)定Cu(NH3)2Cl 再生成穩(wěn)定的具有氧化性的Cu(NH3)4Cl2,使反應不斷的進行。

生產過程中自動控制通過監(jiān)測PH值,比重,進行補加氨水和新液,而達到連續(xù)生產的目的。


3)蝕刻工藝流程及原理

一.酸性氯化銅蝕刻 

1.工藝流程

2.工藝原理

—顯影

定義:利用碳酸鈉的弱堿性將干膜上未經紫外線輻射的部分用碳酸鈉溶液溶解,已經紫外線輻射而發(fā)生聚合反應的部分保留。

原理

CO3-2  + ResistCOOH        HCO3-  + Resist COO-

CO3-2主要為Na2CO3 或K2CO3   

ResistTOOH為干膜及油墨中反應官能基團,利用CO3-2與阻劑中羧基(COOH)進行酸堿中和反應,形成COO-和H CO3- ,使阻劑形成陰離子團而剝離。  

-蝕刻

定義:將溶解了干膜(濕膜)而露出的銅面用酸性氯化銅溶解腐蝕,此過程叫蝕刻。

影響因素:主要是溶液中Cl- 、Cu+的含量,溶液的溫度及Cu2+的濃度等。


-褪膜

藥水:NaOH  3+/-0.5%

除泡劑0.1~0.2%

定義:將線路上的保護膜去掉,露出已加工好的線路。影響褪膜效果因素:褪膜溫度及速度,藥水濃度

注意:褪膜溫度低,速度慢,藥水濃度低,會導致褪膜不凈;藥水濃度高,會導致板面氧化。

褪膜段噴嘴要及時清洗,防止碎片堵塞噴嘴,影響褪膜質量

二.堿性蝕刻 

1.工藝流程


注:整孔工序僅適用于沉金制板

2.工藝原理

-褪膜

定義:用褪菲林液將線路板面上蓋住的菲林褪去,露出未經線路加工的銅面.經電鍍工序后的干膜在堿性褪膜液下溶解或部分成片狀脫落,我司使用的是3% ±0.5%氫氧化鈉溶液.為維持藥液的效果,需注意過濾的效果,及時過濾去片狀的干膜碎,防止堵塞噴嘴. 

注:內外層褪膜段使用藥水及控制相同,但外層干膜厚為1.5mil左右,經圖形電鍍后,銅厚和錫厚之和通常超過1.5mil,需控制圖形電鍍電流參數(shù)防止夾膜,同時控制褪膜速度以防褪膜不凈而短路。

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